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1.先將PCB焊盤經(jīng)過主動(dòng)刷錫膏機(jī)涂覆好錫膏，錫膏的涂覆均勻度和厚度挑選了焊接西片的質(zhì)量和平整度，以及焊接芯片的好壞。

2.將涂覆好錫膏的PCB板裝載在載具上，經(jīng)過電腦編程將芯片的固晶程序輸入設(shè)置好，調(diào)試固晶的方向和凹凸，招認(rèn)好芯片的電極方向。

3.先做小批量的固晶查驗(yàn)，將固晶好的PCB進(jìn)行外觀質(zhì)量查驗(yàn)，招認(rèn)固晶的方向，有無連錫膏，固晶的方位是否正確，將查驗(yàn)好的產(chǎn)品流入下一工序。

4.將固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中，設(shè)置好回流焊的溫度和速度，將LED芯片在回流焊中焊接健旺，出爐后進(jìn)行電性查驗(yàn)，查驗(yàn)LED芯片是否正常發(fā)光

5.查驗(yàn)好PCB板上的LED芯片后，進(jìn)行硅膠和熒光粉的配粉工藝，依照客戶指定的色溫，亮度等光電參數(shù)，進(jìn)行不同份額配備，將配好的膠水進(jìn)行正空脫泡

6.將PCB板固定在點(diǎn)膠機(jī)載具上進(jìn)行點(diǎn)膠工藝，點(diǎn)膠工藝是燈帶是否成功的一個(gè)工序，點(diǎn)膠后將PCB板放入烤箱進(jìn)行烘烤

7.點(diǎn)膠后出烤對(duì)燈帶進(jìn)行光電參數(shù)查驗(yàn)，看查驗(yàn)數(shù)據(jù)是否滿足客戶要求

8.將0.5米的PCB板焊接后，連接成5-10米不等的要求，背膠后用卷盤將燈帶包裝好

9.經(jīng)過小批量查驗(yàn)出產(chǎn)無異常后再轉(zhuǎn)量產(chǎn)出產(chǎn)

cob燈帶出產(chǎn)的全體流程是較為冗繁的，每一步都關(guān)系到燈帶的質(zhì)量，需謹(jǐn)慎對(duì)待每一個(gè)進(jìn)程，才調(diào)確保制品質(zhì)量。

文章源自：中山LED燈帶批發(fā) www.zswenwan.com